上海知明氮化鋁（AlN）陶瓷基板憑借其超高熱導(dǎo)率（≥170 W/(m·K)）、低介電常數(shù)、與硅匹配的熱膨脹系數(shù)（2.8×10??/℃）以及優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性，成為大功率集成電路、5G通信、航空航天等領(lǐng)域的關(guān)鍵散熱與封裝材料。其結(jié)合高溫共燒技術(shù)（HTCC）可實現(xiàn)高密度三維集成，突破傳統(tǒng)散熱瓶頸。
氮化鋁陶瓷基板特性與典型應(yīng)用
1. 超高導(dǎo)熱性
氮化鋁陶瓷基板具有≥170 W/(m·K)的超高熱導(dǎo)率，是傳統(tǒng)氧化鋁基板的8倍，能快速導(dǎo)出芯片工作時產(chǎn)生的熱量。這一特性使其可應(yīng)用于5G基站GaN功率器件的封裝，可降低結(jié)溫達40%。
2. 優(yōu)異的熱匹配性
其4.5×10??/℃的熱膨脹系數(shù)與Si、SiC等半導(dǎo)體材料高度匹配，能有效減少界面熱應(yīng)力。特別適合應(yīng)用于衛(wèi)星通信系統(tǒng)等對熱穩(wěn)定性要求極高的領(lǐng)域。
3. 出色的機械性能
抗彎強度高達380MPa，兼具優(yōu)異的耐磨性和抗沖擊性，能夠在振動、沖擊等嚴苛環(huán)境下保持穩(wěn)定。這一特性使其成為新能源汽車電機控制模塊的理想基板材料。
4. 卓越的絕緣性能
擊穿電壓＞15kV/mm，具有極佳的電絕緣性能，可確保高壓電路的安全運行。主要應(yīng)用于高壓IGBT模塊等需要高絕緣性能的場合。
5. 穩(wěn)定的化學(xué)性能
具有優(yōu)異的耐酸堿腐蝕性能，在2000℃高溫下仍能保持性能穩(wěn)定。這一特性使其可應(yīng)用于MEMS傳感器等需要長期穩(wěn)定工作的精密器件封裝。
產(chǎn)品與技術(shù)關(guān)聯(lián)
知明愿景
上海知明科技致力于成為全球領(lǐng)先的氮化鋁基板解決方案供應(yīng)商，通過持續(xù)創(chuàng)新推動第三代半導(dǎo)體器件向更高功率密度、更小尺寸、更長壽命發(fā)展，助力中國高端制造業(yè)突破技術(shù)封鎖，引領(lǐng)全球智能產(chǎn)業(yè)升級。
