金剛石銅復(fù)合襯底：高導(dǎo)熱、高可靠性的新一代散熱解決方案
上海知明科技金剛石銅復(fù)合材料結(jié)合了金剛石的超高熱導(dǎo)率與銅的優(yōu)異導(dǎo)電性，是面向高功率、高頻、高溫半導(dǎo)體器件的理想散熱與封裝材料。其獨特的物理特性使其在5G/6G通信、航空航天、新能源等領(lǐng)域展現(xiàn)出革命性潛力，成為突破傳統(tǒng)半導(dǎo)體散熱瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。
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上海知明科技金剛石銅復(fù)合材料結(jié)合了金剛石的超高熱導(dǎo)率與銅的優(yōu)異導(dǎo)電性，是面向高功率、高頻、高溫半導(dǎo)體器件的理想散熱與封裝材料。其獨特的物理特性使其在5G/6G通信、航空航天、新能源等領(lǐng)域展現(xiàn)出革命性潛力，成為突破傳統(tǒng)半導(dǎo)體散熱瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。
金剛石銅材料特性與典型應(yīng)用
1. 超高熱導(dǎo)率
特性：熱導(dǎo)率高達2200 W/(m·K)，是純銅的4-5倍，具備卓越的瞬時導(dǎo)熱能力。
典型應(yīng)用：用于5G基站射頻模塊和高功率激光器散熱基板，可降低GaN器件結(jié)溫40%，顯著提升功率密度。
2. 低熱膨脹系數(shù)
特性：熱膨脹系數(shù)與SiC、GaN等半導(dǎo)體材料完美匹配，有效減少界面熱應(yīng)力。
典型應(yīng)用：適用于高頻射頻芯片封裝和衛(wèi)星通信系統(tǒng)，確保器件在極端溫差環(huán)境下的長期穩(wěn)定性。
3. 高機械強度
特性：硬度達到康寧玻璃的10倍，兼具優(yōu)異的耐磨性和抗腐蝕性。
典型應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于機載雷達散熱基板和車載SiC逆變器，耐受高壓沖擊和振動工況。
4. 優(yōu)異導(dǎo)電性
特性：銅基體提供高導(dǎo)電通道，支持大電流傳輸。
典型應(yīng)用：主要用于充電樁電極材料和醫(yī)療激光設(shè)備，顯著降低能量損耗，提升系統(tǒng)效率。
產(chǎn)品與技術(shù)關(guān)聯(lián)
技術(shù)優(yōu)勢：通過鍵合工藝將金剛石銅襯底與GaN外延層結(jié)合，提升器件散熱效率40%。
2. 硅基襯底兼容性
技術(shù)方案：采用銅/金剛石復(fù)合襯底替代傳統(tǒng)硅襯底，降低熱阻，適用于3D封裝。
3. 藍寶石襯底協(xié)同
應(yīng)用擴展：在藍寶石襯底上異質(zhì)外延金剛石薄膜，實現(xiàn)光學(xué)窗口與散熱一體化設(shè)計。
4. 金屬基復(fù)合材料開發(fā)
創(chuàng)新方向：與鎢、鉬等金屬復(fù)合，優(yōu)化熱膨脹匹配性，拓展核能、軍工領(lǐng)域應(yīng)用。
知明服務(wù)
1. 定制化開發(fā)
根據(jù)客戶需求定制金剛石顆粒尺寸、銅基體純度及復(fù)合比例。
2. 精密加工能力
提供激光切割（精度±1μm）、拋光（粗糙度Ra<1nm）等全流程加工服務(wù)。
3. 規(guī)模化供應(yīng)
月產(chǎn)能達5000片（2英寸襯底），支持快速交付。
4. 技術(shù)協(xié)同支持
聯(lián)合高校與研究所，提供器件設(shè)計-材料選型-封裝測試一體化解決方案。
公司愿景
上海知明科技致力于成為全球領(lǐng)先的金剛石基復(fù)合材料供應(yīng)商，通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同，推動半導(dǎo)體器件向更高功率、更小尺寸、更長壽命邁進，賦能智能時代的高效能源與信息傳輸。
